项目动态 ｜ 微见智能完成A++轮融资，深耕高精度复杂工艺封装设备领域

近日，分享投资被投企业「微见智能」完成A++轮融资，由前海中船领投，普华资本跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮融资主要用于更广泛产品线研发及战略性应用开拓投入。

微见智能成立于2019年，深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，致力于打造国际一流的芯片封装国产化高端设备。公司核心成员曾长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。经过多年自主研发与创新，微见智能已拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术，其比肩国际一流的产品功能和品质已获得国内及国际市场客户认可，业务增长迅速。